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综合行业周报:iPhone新款发布,半导体进入传统旺季有望小幅复苏

核心结论:1)苹果发布会推出 iPhone

    11、iPhone 11Pro、iPhone 11Pro Max三款手机,配备 A13仿生处理器,Pro 系列采用全新三摄系统配备超广角、广角和长焦摄像头。2)全球晶圆代工跟踪:三季度有望小幅复苏。

    苹果宣布推出 iPhone

    11、iPhone 11Pro、iPhone 11Pro Max 三款手机。其中 iPhone 11Pro 和 iPhone 11Pro Max 两款全新的 Pro 系列 iPhone。产品使用全新的超视网膜 XDR 显示屏,是 iPhone 史上亮度最高的专业级显示屏;并且设计的强大芯片 A13仿生,性能创新高,电池续航时间加长;全新三摄系统配备超广角、广角和长焦摄像头,低光拍摄表现得到大幅提升。iPhone 11Pro和 iPhone 11Pro Max 提供 64GB、 256GB 和 512GB 机型, 起售价分别为 8699元和 9599元。

    全球晶圆代工跟踪:三季度有望小幅复苏。根据中国 LED 网援引的拓墣产业研究院:目前进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长 13%。而以整体晶圆代工市场来看,受中美贸易摩影响,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表,华为禁令在短时间内恐无法解除。美中贸易摩擦将影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。

    全球股市及港股通各板块周度表现。 2019年 9月 9日-9月 13日,日经 225领涨,上涨 3.72%,恒生指数上涨 2.48%,上证综指上涨 1.05%,美元兑人民币下跌 0.51%,ICE 布油领跌,下跌 3.88%。2019年 9月 9日-9月 13日,港股通各板块绝大多数都在上涨,钢铁板块领涨,其次是汽车和电力设备;医药领跌,而国防军工和家电板块也有所下跌。

    风险提示。宏观政策风险,市场竞争性风险。


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